张红平
成都大学
0专利总数
0许可专利
0转让专利
0第一发明人
0合作企业
张红平来自成都大学,专利54件。擅长吸附剂、高分子处理、胶凝材料、水处理、无机配料。最擅长吸附剂。排名在TOP7。一种含支化结构的磺化聚酰亚胺质子导电膜的制备方法是存续时间最长的专利。与成都红鹏天圆科技有限公司合作3次,与冯威合作21次。
成都大学
张红平来自成都大学,专利54件。擅长吸附剂、高分子处理、胶凝材料、水处理、无机配料。最擅长吸附剂。排名在TOP7。一种含支化结构的磺化聚酰亚胺质子导电膜的制备方法是存续时间最长的专利。与成都红鹏天圆科技有限公司合作3次,与冯威合作21次。
申请日: 20251218 公开日: 20260310 申请人: 成都红鹏天圆科技有限公司
申请日: 20251124 公开日: 20260217 申请人: 成都大学
申请日: 20251105 公开日: 20260213 申请人: 成都大学
申请日: 20250804 公开日: 20251031 申请人: 成都大学
申请日: 20250623 公开日: 20250916 申请人: 成都大学