申请日: 20240613 公开日: 20240927 申请人: 芯灵通（天津）科技有限公司
申请日: 20240624 公开日: 20240903 申请人: 芯灵通（天津）科技有限公司
申请日: 20230911 公开日: 20240126 申请人: 天津大学
申请日: 20200918 公开日: 20220712 申请人: 芯灵通（天津）科技有限公司
来源: IEEE Journal of Solid-State Circuits;IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques合作: 杨震、马凯学、孟凡易、徐江涛、傅海鹏
来源: IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)合作: 马凯学、傅海鹏、徐江涛
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