申请日: 20221208 公开日: 20230606 申请人: 大连理工大学
申请日: 20210104 公开日: 20220809 申请人: 大连理工大学
来源: IEEE TPAMI;SIGGRAPH 2023;CVPR 2023;IEEE Robotics and Automation Letters合作: 魏小鹏、尹宝才、张强、杨鑫、张肇轩、李童、张海薇、张吉庆、吴文玮、梅海洋、王源琛、叶贤丰