申请日: 20200922 公开日: 20230523 申请人: 荣耀终端股份有限公司
申请日: 20200922 公开日: 20221028 申请人: 荣耀终端股份有限公司
申请日: 20191105 公开日: 20220621 申请人: 南京大学
申请日: 20200401 公开日: 20211026 申请人: 南京大学
申请日: 20200402 公开日: 20210615 申请人: 南京大学
来源: Advanced Materials; IEEE Electron Device Letters合作: 余林蔚、徐骏、董泰阁、尹涵、潘丹峰、陈坤基、施毅、王军转
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