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专利列表
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一种基于机械导纳的鞋底足跟区减振结构优化设计方法
申请日: 20210928 公开日: 20250207 申请人: 华侨大学
- 有效
一种鞋底内腔晶格变密度拓扑优化结构设计方法及装置
申请日: 20220531 公开日: 20240726 申请人: 华侨大学
- 有效
一种鞋底振动传递特性分析方法
申请日: 20210928 公开日: 20240726 申请人: 华侨大学
- 有效
一种正多面体多孔填充结构跟骨假体及其优化设计方法
申请日: 20200929 公开日: 20240702 申请人: 华侨大学
- 有效
一种球体多孔填充结构跟骨假体及其优化设计方法
申请日: 20200929 公开日: 20240702 申请人: 华侨大学
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疑似任职企业
| 企业名称 | 行业 | 状态 | 注册日期 |
|---|
