林杰
北京智芯半导体科技有限公司
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林杰来自北京智芯半导体科技有限公司，专利43件。擅长数字标记载体、协同作业、传感载体、半导体器件细节、半导体制造。最擅长数字标记载体。排名在TOP2。柱型电子标签是存续时间最长的专利。与北京智芯微电子科技有限公司合作31次，与王文赫合作23次。
历年科研重点
数字标记载体 协同作业 天线部件 传感载体 设备运行监控 标牌 半导体制造 半导体器件细节 组合定位 传感物联 输入输出 他物启动 模式识别 激光雷达 其他清洁 清洁附件 光学安装 摄影测量
技术领域排名
专利列表
- 有效
一种RFID电子标签数据发行系统和方法
申请日: 20241022 公开日: 20260227 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 有效
电子封印标签及其制备方法
申请日: 20240828 公开日: 20260213 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 在审
射频门系统
申请日: 20250903 公开日: 20260120 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 在审
一种激光清障器的安全控制系统及方法
申请日: 20250606 公开日: 20250905 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 在审
一种激光清障动态聚焦方法和装置
申请日: 20250520 公开日: 20250822 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
显示 1-5 条，共 43 条
产研合作关联
与 北京智芯微电子科技有限公司 的合作详情
共 31 项合作记录RFID自动分拣群读检测装置
20180404CN201810299927.8
RFID电子标签
20180427CN201820620507.0
柱型电子标签
20180523CN201820771885.9
抗金属电子标签及其制造方法
20200611CN202010529848.9
电子标签的发行系统
20200728CN202010738305.8
射频标签自动发行设备
20200929CN202011047678.7
扎带式超高频标签外壳
20200323CN202020370725.0
抗金属射频识别标签
20200525CN202020902076.4
抗金属电子标签
20200611CN202021076026.1
车辆电子标签
20200727CN202021511687.2
柔性抗金属电子标签
20201116CN202022654674.7
芯片金属线及其制作方法、晶圆
20210427CN202110458966.X
芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法
20211102CN202111288715.8
标识牌支架
20211126CN202122960526.2
标识牌
20211129CN202122963845.9
标签天线
20211129CN202122963880.0
电子标签
20211129CN202122963904.2
RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备
20220113CN202210034777.4
杆塔的标识设备和风力检测系统
20220507CN202210495254.X
缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法
20220621CN202210706456.4
超高频RFID近场天线、定位系统和定位控制方法
20220921CN202211151723.2
用于检测电子标签性能的检测装置
20220523CN202221311139.4
用于车辆充电口的电子标签、车辆和充电系统
20220831CN202222309664.9
电子标签的分离式制作方法及装置、电子标签
20230615CN202310709902.1
埋入式图案注塑成型电子标签及其制备方法
20230628CN202310777963.1
潜望式物理编码芯片及其制作方法
20230628CN202310779060.7
物联网标签、读取方法、系统、装置、存储介质及处理器
20230711CN202310848048.7
射频识别标签
20231102CN202311452455.2
RFID标签
20230628CN202321675382.9
物联网标签及读取系统
20230711CN202321821582.0
RFID标签密钥更新方法、装置、系统、RFID标签读写器、电子设备及存储介质
20240716CN202410947664.2
