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基于嵌入式微流体冷却封装的电子元器件及电子设备
申请日: 20240920
公开日: 20250805
申请人: 北京大学
有效
科
研
动
态
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北京大学提出歧管-微射流-锯齿微通道复合结构实现3000W/cm²芯片冷却
来源: Nature Electronics
合作: 宋柏、王玮、吴志鹄、何海宇
2025-09-10
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