温秋玲
北京大学
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温秋玲来自北京大学,专利43件。擅长激光加工、半导体激光器、半导体制造、机械应力强度测试、钎焊焊接切割制�。最擅长激光加工。排名在TOP2。晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法是存续时间最长的专利。与广州秘密电子商务有限公司合作2次,与姜峰合作24次。
北京大学
温秋玲来自北京大学,专利43件。擅长激光加工、半导体激光器、半导体制造、机械应力强度测试、钎焊焊接切割制�。最擅长激光加工。排名在TOP2。晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法是存续时间最长的专利。与广州秘密电子商务有限公司合作2次,与姜峰合作24次。
申请日: 20230920 公开日: 20260113 申请人: 华侨大学
申请日: 20241107 公开日: 20251021 申请人: 华侨大学
申请日: 20240819 公开日: 20251014 申请人: 华侨大学
申请日: 20250730 公开日: 20251010 申请人: 华侨大学
申请日: 20241213 公开日: 20250328 申请人: 华侨大学
CN201810007648.X
CN201810620451.3