温秋玲

北京大学

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温秋玲来自北京大学,专利43件。擅长激光加工、半导体激光器、半导体制造、机械应力强度测试、钎焊焊接切割制�。最擅长激光加工。排名在TOP2。晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法是存续时间最长的专利。与广州秘密电子商务有限公司合作2次,与姜峰合作24次。

半导体制造 激光加工 半导体激光器 等离子技术 真空镀覆 研磨装置 其他磨床 专用工艺 磨削抛光 石材加工 钎焊焊接切割制品 特征晶体 晶体后处理 宝石安装 机械应力强度测试 等离子焊切 热分析 光学法测试材料 表面边界扩散测试

  1. 01
    激光加工top 2%
    领域专利数量25/ 121410
    专家排名964/ 55407
  2. 02
    焊接与切割top 2%
    领域专利数量25/ 468968
    专家排名3453/ 253523
  3. 03
    机床与金属加工top 2%
    领域专利数量25/ 1347897
    专家排名9953/ 660460
  4. 04
    分离混合top 3%
    领域专利数量28/ 12137116
    专家排名136913/ 5051392
  5. 05
    电学top 12%
    领域专利数量12/ 6126928
    专家排名284980/ 2572550

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与 广州梦钻科技有限公司 的合作详情

共 2 项合作记录

一种基于金属腔的表面等离激元激光器

20260724

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基于金属微腔的半导体激光器及其制作方法

20260722

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