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专利列表
- 失效
TO-39封装功率器件测试连接装置
申请日: 20150120 公开日: 20150708 申请人: 东科半导体（安徽）股份有限公司
- 失效
SMD表面贴系列封装功率器件测试连接装置
申请日: 20150120 公开日: 20150708 申请人: 东科半导体（安徽）股份有限公司
- 失效
用于TO-3封装功率器件在雪崩耐量实验中的连接装置
申请日: 20141216 公开日: 20150610 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 失效
适用于LCC-18封装功率器件在雪崩耐量实验中的连接装置
申请日: 20141216 公开日: 20150520 申请人: 东科半导体（安徽）股份有限公司
- 失效
三管腿通孔封装功率器件在雪崩耐量实验中的连接装置
申请日: 20141216 公开日: 20150429 申请人: 东科半导体（安徽）股份有限公司
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