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专利列表
- 在审
晶圆用拆装芯片系统
申请日: 20250918 公开日: 20260116 申请人: 成都莱普科技股份有限公司
- 有效
激光合束能量损耗的抑制方法、系统及存储介质
申请日: 20250826 公开日: 20251216 申请人: 成都莱普科技股份有限公司
- 有效
光纤激光器
申请日: 20241220 公开日: 20251202 申请人: 成都莱普科技股份有限公司
- 在审
一种基于非金属无机材料的激光键合结构及解键合方法
申请日: 20250819 公开日: 20251128 申请人: 成都莱普科技股份有限公司
- 在审
一种快速判断激光解键合界面的方法
申请日: 20250305 公开日: 20250620 申请人: 成都莱普科技股份有限公司
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科研动态
中国科学院揭示纳米材料表面化学主导其对蛋白质腔体选择性靶向的分子机制。
来源: Journal of the American Chemical Society合作: 李洋、刘芳芳、张国芳
中国科学院深圳先进技术研究院揭示微塑料生物老化增强炎症反应的机制
来源: Environmental Science & Technology合作: 李洋、张国芳、王英泽、常彦忠、李奇、徐雅晴
中国科学院深圳先进技术研究院首次证明无机纳米材料可靶向蛋白质三维构象抑制功能
来源: Nano Today合作: 李洋、张国芳、王国成、郑永唐、罗荣华、刘丰亮、Martin Himly、Victor F. Puntes、王黎明
