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专利列表
- 有效
器件倒装焊封装方法和倒装焊器件
申请日: 20251110 公开日: 20260324 申请人: 中国科学技术大学
- 有效
用于量子芯片测控系统的信号生成装置及方法
申请日: 20250527 公开日: 20250829 申请人: 合肥国家实验室
- 在审
基于FPGA的半导体量子点量子比特读出电子学系统
申请日: 20250225 公开日: 20250610 申请人: 中国科学技术大学
- 有效
基于可控翻转磁体的量子门相位控制方法及可控翻转磁体
申请日: 20250328 公开日: 20250610 申请人: 中国科学技术大学
- 有效
量子芯片的射频反射测量装置、系统及方法
申请日: 20241231 公开日: 20250516 申请人: 合肥国家实验室
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