申请日: 20140221 公开日: 20170201 申请人: 中国科学技术大学
申请日: 20140606 公开日: 20160817 申请人: 中国科学技术大学
申请日: 20140529 公开日: 20160706 申请人: 合肥硅臻芯片技术有限公司
来源: Physical Review Letters合作: 郭光灿、韩正甫、陈巍、银振强、王双、谢蔚鑫、张春梅、范元冠杰