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专利列表
- 在审
晶圆可接受测试数据预测方法、装置、设备、介质及产品
申请日: 20240924 公开日: 20260324 申请人: 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
- 在审
晶圆WAT数据的获取方法、装置、电子设备及介质
申请日: 20240920 公开日: 20260320 申请人: 上海集成电路研发中心有限公司
- 有效
一种基于高斯过程回归的器件参数提取方法及装置
申请日: 20220915 公开日: 20260227 申请人: 上海集成电路研发中心有限公司
- 有效
一种生物信息分析流程自动化构建系统
申请日: 20250916 公开日: 20260210 申请人: 上海交通大学
- 有效
基于多尺度由粗到精变换器网络视频帧率提升方法和系统
申请日: 20220913 公开日: 20260127 申请人: 上海交通大学
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