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专利列表
- 在审
一种电荷泵拓扑结构、集成芯片及电子设备
申请日: 20240929 公开日: 20260331 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 在审
一种三维堆叠的动态随机存取存储器及其制备方法
申请日: 20240926 公开日: 20260327 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 在审
一种三维堆叠的磁性随机存储器及其制作方法和电子设备
申请日: 20240827 公开日: 20260306 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 在审
一种2.5D/3D电路中集成芯片的内部布局方法、装置、存储介质及设备
申请日: 20251126 公开日: 20260224 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 在审
双频自适应单端输入整流器、芯片
申请日: 20251208 公开日: 20260224 申请人: 中国科学院微电子研究所
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科研动态
中国科学院开发芯粒集成电迁移-热耦合仿真模型
合作: 孙泽宇、徐勤志
中国科学院构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型和晶圆级热仿真模拟器
来源: Applied Thermal Engineering;IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems合作: 王成晗、马晓宁、徐勤志
中国科学院解析版纳病毒多种状态下的冷冻电镜结构
来源: Nature Communications合作: 曹晟、袁志明、夏菡、饶桂波
中国科学院解析首个杆状病毒口服感染因子PIF5的晶体结构
来源: Journal of Virology合作: 曹晟、胡志红、张环宇、李卓睿
