高大为

浙江大学研究员

0专利总数
0许可专利
0转让专利
0第一发明人
0合作企业

高大为,浙江大学微纳电子学院先进集成电路制造技术研究所研究员,先进集成电路制造技术研究所所长。

主要研究领域:集成电路制造、逻辑/模拟电路工艺、功率器件、电源管理。

教育背景

  • 1998年毕业于日本九州大学电子工程专业

显示 1-5 条,共 227 条

与 浙江创芯集成电路有限公司 的合作详情

共 52 项合作记录

基于低能量轻离子注入的自对准金属硅化物形成工艺

20231225

CN202311794334.6

一种LDMOS器件

20240220

CN202410189753.5

一种新型栅极的LDMOS器件结构

20240322

CN202410335901.X

一种非易失性1.5T浮栅型FLASH存储器

20240426

CN202410513934.9

高擦写速度和可靠性的电荷俘获型存储器及其制造方法

20240428

CN202410520444.1

一种晶圆匀胶装置及匀胶方法

20240429

CN202410529338.X

一种超大规模版图的图形匹配方法及系统

20240506

CN202410547698.2

一种3T结构电荷俘获型闪存存储器及其制造方法

20240510

CN202410576470.6

一种基于RTree的快速版图模式匹配方法

20240520

CN202410624860.6

基于反向光刻技术的SRAF插入规则构建方法及系统

20240613

CN202410760725.4

一种漏极拓展阶梯场板SOI-FinFET器件

20240628

CN202410860461.X

一种空间索引四叉树应用于版图模式识别的快速匹配方法

20240705

CN202410897970.X

浮栅型存储器TCAD仿真模型的校准方法、设备及存储介质

20240705

CN202410901531.1

一种利用超声波优化光刻胶均匀性的涂胶方法

20240716

CN202410952094.6

一种超短沟道二维场效应晶体管

20240716

CN202410952100.8

一种半导体器件刻蚀工艺智能制造方法及设备、储存介质

20240717

CN202410954782.6

一种半导体器件版图图形的CD-SEM测量方法和设备

20240717

CN202410958466.6

自动化ESD保护器件版图设计与版图驱动的模拟仿真方法

20240807

CN202411080197.4

一种沟槽型的浮栅型闪存存储器及其制造方法

20240812

CN202411102184.2

基于FDC数据的卷积神经网络预测光刻胶膜厚的方法

20240820

CN202411144431.5

一种边墙栅氧工艺的可靠性评估方法和系统及其电子设备

20240830

CN202411210813.3

一种浮栅型闪存单元及其制造方法

20240902

CN202411222472.1

一种双栅LDMOS器件及其制备方法

20240909

CN202411257008.6

一种优化集成电路离子注入工艺参数的方法

20240926

CN202411352027.7

基于逐步回归的光刻工艺窗口分析方法、装置和设备

20241011

CN202411422657.7

一种基于粒子群优化算法的CMOS工艺优化方法及系统

20241030

CN202411532041.5

一种基于多层感知机的逆向光刻方法

20241031

CN202411536852.2

一种基于形态学处理的扫描电镜图像轮廓提取方法

20241101

CN202411547168.4

无监督扫描电子显微镜图像的失真矫正匹配方法和系统

20241105

CN202411562064.0

一种低温度漂移和低电压漂移的环形振荡器电路

20241113

CN202411620139.6

一种双场板LDMOS器件结构及其制备方法

20241119

CN202411655523.X

一种提高浮栅型存储器数据保持力的方法及其产品

20241219

CN202411882351.X

一种1.5T SONOS器件及其制备方法

20241231

CN202411982630.3

一种基于扩散模型的软传感器技术数据生成方法和系统

20250206

CN202510132533.3

一种自监督加强的半监督的晶圆失效预测方法及系统

20250206

CN202510132618.1

一种具有高压隔离功能的电感耦合岛芯片架构及封装方法

20250310

CN202510275732.X

一种具有高压隔离功能的电容耦合岛芯片架构及封装方法

20250310

CN202510275734.9

一种加速光刻热点检测的方法及装置

20250407

CN202510423527.3

一种基于深度学习的光刻热点检测方法及装置

20250408

CN202510430486.0

一种具有多段电流驱动的栅极驱动电路

20250409

CN202510438022.4

一种高电导线性度的存储器器件

20250411

CN202510455562.3

一种具有齿状场氧的LDMOS器件结构及其制备方法

20250418

CN202510489564.4

一种基于机器学习的分裂栅存储器参数优化方法

20250514

CN202510615936.3

一种具有变角度漏斗形场氧结构的LDMOS器件

20250606

CN202510753240.7

晶圆形貌测量方法、装置、计算机设备及可读存储介质

20250613

CN202510799444.4

一种用于化学机械研磨晶圆的参数确定方法及系统

20250626

CN202510864954.5

一种半导体器件刻蚀结构预测方法及设备、储存介质

20250901

CN202511234364.0

一种基于贝叶斯模型的SRAF放置方法

20251023

CN202511522189.5

一种基于沟道热电子诱导热空穴注入的非易失性存储器快速擦除方法及其应用

20251223

CN202511951196.7

一种基于边级定位的光刻热点检测方法

20251229

CN202512003618.4

一种基于R树建图的集成电路版图热点检测方法

20251229

CN202512003620.1

一种提高铝金属刻蚀速率的方法

20241220

CN202410959456.4