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专利列表
- 有效
一种大尺寸CoSbS基热电半导体晶体及其制备方法
申请日: 20241230 公开日: 20250930 申请人: 乌镇实验室
- 有效
一种CuAgSe基热电半导体晶体及其制备方法
申请日: 20241230 公开日: 20250930 申请人: 乌镇实验室
- 有效
一种非层状低热导硒化铟基材料及其制备方法和应用
申请日: 20230717 公开日: 20250829 申请人: 上海交通大学
- 在审
一种大尺寸银锑碲基热电半导体单晶的制备方法
申请日: 20250127 公开日: 20250606 申请人: 乌镇实验室
- 有效
一种银基硫属化物热电材料及其制备方法和应用
申请日: 20220322 公开日: 20250530 申请人: 上海交通大学
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科研动态
中国科学院金属研究所等合作阐明低对称性Ag₂S基多晶半导体塑性变形的微观结构机制
来源: Science Advances合作: 李秀艳、史迅、任晟弘
中国科学院金属研究所阐明低对称性Ag₂S基多晶半导体塑性变形微观机制
来源: Science Advances合作: 李秀艳、史迅、任晟弘
上海交通大学发现温加工方法制备高性能半导体薄膜并研制高功率热电器件
来源: Nature Materials合作: 史迅、陈立东、高治强、杨世琪、马玉鹏、曾小勤
上海大学发现低频光学声子致低热导率新机制
来源: Angewandte Chemie International Edition;Journal of the American Chemical Society;Nature Communications;National Science Review合作: 杨炯、肖翀、戴胜男、刘璐、林一飞、马杰
中国科学院预测发现36种二维层状塑性无机非金属材料并实验验证7种
来源: Nature Communications;Advanced Science合作: 史迅、仇鹏飞、陈立东、高治强、邓婷婷
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