刘志伟

刘志伟，电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）副教授。担任多家SCI期刊(IEEE EDL, IEEE TED, Microelectronic Reliability)的评审，多次被授予IEEE EDL金牌审稿人。担任IEEE EDS成都分会副主席，积极组织成都地区电子器件领域的学术交流活动。多次担任IEEE国际会议大会主席或技术委员会主席，包括IEEE EDSSC2014、IEEE INEC2015、IEEE IPFA2017、IEEE IPFA2019、IEEE IEDS2020、IEEE ISNE2021、IEDS2022。

主要研究领域：主要开展基于AI的半导体器件设计、先进半导体器件建模以及集成电路ESD保护等方向研究工作。1) 基于AI的半导体器件设计与优化；
2) 先进7nm/14nmFinFET纳米工艺ESD保护器件研究；
3) 5G/6G宽频ESD保护器件研究；
4) 高压BCD工艺ESD保护器件研究；
5) III-V半导体器件建模；
6) TFET/FinFET器件建模；
7) 集成电路spice模型以及IC EDA仿真软件；
8) 电子系统ESD保护仿真与优化。

主要研究成果：在半导体器件方面有着将近20年的研究经验，曾经在美国ADI，Intersil等知名公司工作或实习，所开发的器件在多家半导体公司的芯片上大规模生产。获得美国专利授权2项，中国国家发明专利24项，研究成果在IEEE相关期刊和会议上发表专业论文120余篇。作为主编编辑出版外文专著1本<> (2017，Springer出版社出版)，翻译出版ESD专业书籍2本。作为项目负责人承担国家自然科学基金青年基金、国家自然科学基金面上基金、国家重点实验室开放基金、中央高校基本科研业务项目、四川省基础条件平台建设项目以及与国内知名半导体企业开展多项横向合作项目。于2019-2022年担任硬核中国芯的评审专家以及担任宜特(上海)的企业合作导师。