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申请日: 20230117 公开日: 20260327 申请人: 北京中博芯半导体科技有限公司
申请日: 20251212 公开日: 20260324 申请人: 北京大学
申请日: 20251128 公开日: 20260306 申请人: 北京大学
申请日: 20240805 公开日: 20260210 申请人: 北京大学
申请日: 20230803 公开日: 20260130 申请人: 北京中博芯半导体科技有限公司
来源: Communications Physics;Applied Physics Letters;Physical Review Applied合作: 张仕雄、唐宁、刘美风、宋英铭、杨学林、石林
来源: Nature Communications合作: 姚毅旭、黄森、刘新宇、Kevin J. Chen
来源: Physical Review B; Applied Physics Letters合作: 张仕雄、唐宁、吴俊康、杨学林
来源: 国际电子器件会议(IEDM)合作: 魏进
来源: Physical Review Letters合作: 胡麟、郑法伟、姚裕贵、黄兵、杨学林