田艳红

田艳红，哈尔滨工业大学长聘二级教授，现任先进焊接与连接国家重点实验室副主任，国际焊接学会（IIW）新兴微纳加工技术分会 主席，国际电子封装协会(IMAPS)会刊 JMEP 副主编，中国机械工程学会焊接分会 常务委员，中国电子学会电子制造与封装分会电子封装专委会 理事，中国航空学会计算与仿真分会委员，电子封装技术国际会议技术委员会共同主席，中国机械工业教育协会焊接分委员会 秘书长，Electron编委，焊接杂志社 常务编委，《材料科学与工艺》杂志 编委，《电子与封装》杂志 编委。

研究领域
1.三维系统级封装互连与可靠性，包含超细间距巨量焊点阵列倒装芯片互连技术，三维封装硅通孔（TSV）互连高可靠键合技术，多场耦合（电-热-振动）三维系统级封装可靠性模拟技术与寿命预测。

2.第三代半导体功率芯片封装，包含新概念纳米浆料互连材料开发和可控制备技术，功率芯片封装结构热管理及仿真技术，功率芯片封装多级互连技术及机理，功率芯片封装结构服役可靠性及失效机理。

3.柔性电子材料与器件，包含纳米墨水（Nano Ink）合成及性能，多能量场纳米油墨打印、烧结过程物理行为，柔性电路极端环境下的长期工作稳定性和失效机理，高可靠柔性可穿戴器件、自发电器件及传感器件应用。