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专利列表
- 在审
一种基于仿生梯度TPMS双流道换热器结构设计方法
申请日: 20250618 公开日: 20251118 申请人: 中国地质大学（武汉）
- 有效
一种适用于3D打印的三维负泊松比结构
申请日: 20210518 公开日: 20250808 申请人: 中国地质大学（武汉）
- 在审
一种面向复杂曲面薄壁件激光切割的支撑夹持装置
申请日: 20250411 公开日: 20250530 申请人: 中国地质大学（武汉）
- 有效
一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法
申请日: 20240125 公开日: 20250506 申请人: 川盈半导体科技（苏州）有限公司
- 有效
一种高比能量吸收的负泊松比结构
申请日: 20221229 公开日: 20250117 申请人: 中国地质大学（武汉）
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