暂无,待补充字段
0专利总数
0许可专利
0转让专利
0第一发明人
0合作企业
申请日: 20250217 公开日: 20260310 申请人: 中国地质大学(武汉)
申请日: 20250630 公开日: 20251128 申请人: 中国地质大学(武汉)
申请日: 20250408 公开日: 20250701 申请人: 中国地质大学(武汉)
申请日: 20240125 公开日: 20250506 申请人: 川盈半导体科技(苏州)有限公司
申请日: 20240401 公开日: 20240719 申请人: 中国地质大学(武汉)
来源: 材料与设计合作: 潘瑞琪、张荣红、杨磊、殷杰、郝亮、闫春泽
来源: Materials & Design合作: 潘瑞琪、张荣红、殷杰、郝亮、闫春泽、杨磊
来源: Scientific Reports合作: 苏晴、邵卫、汤凡渺
来源: Scientific Reports合作: 苏晴、邵卫、汤凡渺
来源: Journal of Cultural Heritage