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专利列表
- 在审
一种微显示芯片的封装结构及其制备方法
申请日: 20251118 公开日: 20260213 申请人: 扬州君瑞得科技有限公司
- 在审
一种微型LED芯片的巨量转移方法
申请日: 20251027 公开日: 20260113 申请人: 扬州中科半导体照明有限公司
- 有效
一种基于TGV基板的LED封装工艺
申请日: 20240823 公开日: 20251128 申请人: 扬州中科半导体照明有限公司
- 有效
一种带有光隔离全彩显示阵列结构的制备方法
申请日: 20241009 公开日: 20251121 申请人: 南京阿吉必信息科技有限公司
- 有效
一种用于LED金属电极的金属回收装置及回收方法
申请日: 20241226 公开日: 20250829 申请人: 扬州中科半导体照明有限公司
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