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专利列表
- 有效
一种集成电路中的微孔填充工艺
申请日: 20210709 公开日: 20250225 申请人: 浙江力通兴威电子科技有限公司
- 在审
一种高饱和磁极化强度铁基纳米晶合金及其制备方法
申请日: 20230801 公开日: 20250214 申请人: 清华大学
- 在审
低矫顽力、高延韧性和强形成能力的铁基非晶合金及制备方法
申请日: 20230801 公开日: 20250214 申请人: 清华大学
- 在审
一种铁基非晶软磁合金及其制备方法和应用
申请日: 20230523 公开日: 20241126 申请人: 清华大学
- 有效
一种通孔、盲孔互连结构成型工艺
申请日: 20210709 公开日: 20241122 申请人: 广东工业大学
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