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专利列表
- 有效
一种带有光互连接口的光电芯片三维封装结构及其制造方法
申请日: 20191220 公开日: 20250307 申请人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 有效
激光器芯片封装结构和激光雷达
申请日: 20210428 公开日: 20241112 申请人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 有效
激光雷达芯片封装结构及封装方法
申请日: 20201230 公开日: 20220712 申请人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 失效
一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法
申请日: 20211230 公开日: 20220415 申请人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 失效
硅光芯片背入射光栅耦合结构及其制作方法
申请日: 20201224 公开日: 20210409 申请人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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