在审

仿生粘附表面成型方法及表面粘附体

田煜、李京洋、陈威洲、陈文庆
清华大学
田煜机构 暂无
技术领域 暂无
李京洋机构 暂无
技术领域 暂无
陈威洲机构 暂无
技术领域 暂无
陈文庆机构 暂无
技术领域 暂无

摘要

本发明公开了一种仿生粘附表面成型方法及表面粘附体。仿生粘附表面成型方法包括:制作具有微孔阵列表面的模板,并配制前驱体溶液;将前驱体溶液倒入模板以填充微孔阵列表面,待固化后脱模得到具有初始微结构阵列的粘附表面中间体;布置第一板,在第一板的表面涂抹前驱体溶液以形成蘸取层,将粘附表面中间体的初始微结构阵列与蘸取层贴合后分离,以在初始微结构阵列的端部留有前驱体溶液;布置第二板,将粘附表面中间体与第二板的表面抵接并压合,待固化后分离得到具有仿生微结构阵列的仿生粘附表面。本发明实施例的模板可以重复使用,可以连续化生产,从而满足工业级大规模生产的需求,并且可以降低制作成本,产品的微结构形貌的一致性高。

暂无引用专利