一种用于高精度二维光子晶体腔光力加速度计的真空热隔离封装结构

本发明公开了一种用于高精度二维光子晶体腔光力加速度计的真空热隔离封装结构，包括管壳底座、热电制冷器TEC、带有隔热槽的绝缘热沉、绝缘垫块、半导体激光器芯片LD、SOI基片、管壳围框和管壳盖板，在SOI基片上集成了加速度计传感器和片上光电探测器PD。管壳底座采用铜钨合金材质。所述管壳围框及盖板采用可伐合金材质。绝缘热沉放置于热电制冷器TEC的冷端表面，且所述绝缘热沉的上表面设有一横向贯穿的隔热槽，通过隔热槽物理切断横向热传导路径，将绝缘热沉表面物理分割为热源区与冷源区。半导体激光器芯片LD通过垫块安装于热源区，所述SOI基片直接安装于冷源区，利用垫块增加纵向热阻。