1.一种激光隐切设备，适用于切割复合材料，其特征在于，所述激光隐切设备包括：扩束镜、第二反射镜和激光聚焦系统，第一激光束和第二激光束分时入射到所述扩束镜，经所述扩束镜整形准直后，再经所述第二反射镜改变出射方向，然后进入所述激光聚焦系统，由所述激光聚焦系统在复合材料不同层分别形成激光聚焦光斑，其中所述第一激光束具有第一波长，所述第二激光束具有第二波长；所述激光聚焦系统，包括嵌合的锥形镜和物镜，所述锥形镜具有一中心镂空区域，所述物镜嵌合于所述中心镂空区域，所述物镜用于将所述第一激光束聚焦于所述复合材料的其中一层，形成第一激光聚焦光斑，所述锥形镜用于将所述第二激光束聚集于所述复合材料的另一层，形成第二激光聚焦光斑。
2.根据权利要求1所述的激光隐切设备，其特征在于，所述物镜由上下平行排列的多个透镜组成。
3.根据权利要求1所述的激光隐切设备，其特征在于，所述物镜的上端面处镀有适用于第一波长的第一窄带滤波片，用于对具有第一波长的所述第一激光束的聚焦特性进行调控。
4.根据权利要求1所述的激光隐切设备，其特征在于，所述锥形镜的平面处镀有适用于第二波长的第二窄带滤波片，用于对具有第二波长的所述第二激光束的聚焦特性进行调控。
5.根据权利要求1所述的激光隐切设备，其特征在于，所述第一激光束为1550nm波长的近红外波段激光束，所述第二激光束为355nm波长的紫外波段激光束。
6.根据权利要求1所述的激光隐切设备，其特征在于，所述激光隐切设备还包括：第一激光器，用于发射所述第一激光束；第二激光器，用于发射所述第二激光束，所述第一激光束和所述第二激光束是分时发射的；第一反射镜；以及分光片，所述第一激光束经所述第一反射镜反射后，再经过所述分光片，使得部分第一激光束入射到所述扩束镜，所述第二激光束直接入射到所述分光片，使得部分第二激光束入射到所述扩束镜。
7.根据权利要求6所述的激光隐切设备，其特征在于，所述第一反射镜以及第二反射镜为45°反射镜。
8.根据权利要求1所述的激光隐切设备，其特征在于，所述激光隐切设备还包括：移动平台，用于承载待切割的复合材料，可实现精密的三维移动，控制第一激光聚焦光斑或者第二激光聚焦光斑在所述待切割的复合材料中移动，以实现设定路径的切割。
9.一种复合材料的切割方法，其特征在于，应用如权利要求1至8中任一项所述的激光隐切设备来实现，所述方法包括：将复合材料放置到移动平台并固定，所述复合材料包括层叠的硅层和玻璃层，所述玻璃层处于靠近激光入射的一侧，所述硅层处于远离激光入射的一侧；只发射具有第一波长的第一激光束，第一激光束经所述扩束镜整形准直后，再经所述第二反射镜改变出射方向，然后进入所述激光聚焦系统，所述激光聚焦系统中的物镜将第一激光束聚焦于硅层，形成第一激光聚焦光斑；移动平台带动所述复合材料按照设定路径移动，利用所述第一激光聚焦光斑完成硅层的切割；在确认硅层完全切透后，只发射具有第二波长的第二激光束，第二激光束经所述扩束镜整形准直后，再经所述第二反射镜改变出射方向，然后进入所述激光聚焦系统，所述激光聚集系统中的锥形镜将第二激光束聚焦于玻璃层，形成第二激光聚焦光斑；移动平台带动所述复合材料按照设定路径移动，利用所述第二激光聚焦光斑完成玻璃层的切割。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述设定路径为“之”字形路径。
