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一种化学与电化学联用的碱性镀铜方法

张波、李冕、李武、王成慧、马悦、王成栋、张万珍、徐慧云、索玲、季霞芳、赵玉祥、梁建
中国科学院青海盐湖研究所
张波机构 暂无
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李武机构 暂无
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王成慧机构 暂无
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马悦机构 暂无
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摘要

本发明公开了一种化学与电化学联用的碱性镀铜方法。所述碱性镀铜方法包括:提供水系电解液,其包括铜盐、第一络合剂、镍盐和第二络合剂,第二络合剂为强镍离子络合剂;使水系电解液的pH值调整至7.5以上,并加入还原剂;使作为阴极的导电基底、对电极与水系电解液构建镀铜体系,进行间歇式通电,在导电基底表面沉积生成铜层。本发明将化学镀铜和电化学镀铜有机结合了起来,利用电化学还原快速产生反应活性位点,使得化学沉铜可以同步发生,具有更高的沉铜速率,高于单独的化学镀铜或者电化学镀铜。且所得铜层与基底的结合力好,不易发生铜层鼓包等状况。同时还省略了传统化学镀铜所需要的敏化、活化步骤,使得沉铜工艺变得更加简单。

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