在审

一种低损耗磁芯的热处理工艺

张明、吕昭平、吴渊、邓士超、张玲玲、王浩、王力崇、裴梦昭
北京科技大学
张明机构 暂无
技术领域 暂无
吕昭平机构 暂无
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吴渊机构 暂无
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邓士超机构 暂无
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张玲玲机构 暂无
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王浩机构 暂无
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王力崇机构 暂无
技术领域 暂无
裴梦昭机构 暂无
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摘要

本发明涉及非晶磁芯技术领域,提出了一种低损耗磁芯的热处理工艺,包括以下步骤:S1、使用铁基非晶带材卷制成非晶铁芯;S2、在氧气氛围下对非晶铁芯进行热处理,得到低损耗磁芯;热处理包括两段热处理,第一段热处理,由室温升温至250~260℃,保温,第二段热处理,由250~260℃升温至400~420℃,保温,冷却。通过上述技术方案,解决了相关技术中铁基非晶磁芯损耗高的问题。

暂无引用专利