1.一种半导电屏蔽材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：基体树脂55-65份、炭黑25-35份、COF材料1-5份、抗氧剂1-3份、分散剂1-2份；所述COF材料为TpPa类共价有机框架材料，所述TpPa类共价有机框架材料是将以含有三个酮羟基官能团的醛类单体和芳香二胺单体为原料进行溶剂热反应所得。
2.根据权利要求1所述的半导电屏蔽材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：基体树脂62份、炭黑29份、COF材料4份、抗氧剂3份、分散剂2份。
3.根据权利要求1所述的半导电屏蔽材料，其特征在于，所述COF材料包括第一TpPa类共价有机框架材料、第二TpPa类共价有机框架材料和第三TpPa类共价有机框架材料中的至少一种；所述第一TpPa类共价有机框架材料的反应单体原料化学结构式如下所示： ；所述第二TpPa类共价有机框架材料的反应单体原料化学结构式如下所示： ；所述第三TpPa类共价有机框架材料的反应单体原料化学结构式如下所示： 。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导电屏蔽材料，其特征在于，所述COF材料的制备包括以下过程：将所述含有三个酮羟基官能团的醛类单体和所述芳香二胺单体溶解于有机溶剂，然后在酸性条件下于密闭容器中进行溶剂热反应，反应结束后经离心、洗涤与干燥，得到所述COF材料；其中，所述含有三个酮羟基官能团的醛类单体和所述芳香二胺单体的摩尔比为1:（1-2）；所述溶剂热反应的条件参数包括：反应温度为120-150℃，反应时间为72-120小时；所述含有三个酮羟基官能团的醛类单体包括1,3,5-三羟基苯酮和三甲氧基取代三酮中的至少一种；所述芳香二胺单体包括对苯二胺、苯二胺中和2,5-二甲氧基对苯二胺中的至少一种；所述有机溶剂包括N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、正丁醇、异丁醇和乙醇中的至少一种。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的半导电屏蔽材料，其特征在于，所述基体树脂包括乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的至少一种；和/或，所述抗氧剂包括酚类抗氧剂、胺类抗氧剂和硫代醚类抗氧剂中的至少一种；和/或，所述分散剂包括非离子型表面活性剂、聚乙烯吡咯烷酮和酰胺类表面活性剂中的至少一种；和/或，所述炭黑的理化性质参数包括：DBP吸收值为100-160mL/100g，灰分的重量百分数含量小于0.2wt%。
6.根据权利要求5所述的半导电屏蔽材料，其特征在于，所述酚类抗氧剂包括抗氧剂300、抗氧剂1010和抗氧剂2246中的至少一种，所述非离子型表面活性剂包括脂肪酸酯类表面活性剂，所述酰胺类表面活性剂包括乙撑双硬脂酸酰胺。
7.一种权利要求1~6中任一项所述的半导电屏蔽材料的制备方法，其特征在于，所述半导电屏蔽材料的制备方法包括以下步骤：得到COF材料；将所述COF材料、基体树脂、炭黑、抗氧剂和分散剂搅拌混合后加入双螺杆挤出机中熔融共混，得到混合物；将所述混合物进行热压交联，后冷却和造粒，得到所述半导电屏蔽材料。
8.根据权利要求7所述的半导电屏蔽材料的制备方法，其特征在于，所述熔融共混的工作条件参数包括：温度为120-150℃；转速为30-80rpm；时间为5-15min；和/或，所述热压交联的工作条件参数包括：温度为150-180℃，压力为5-15MPa，时间为5-15min。
9.一种权利要求1~6中任一项所述的半导电屏蔽材料或采用权利要求7~8中任一项所述的制备方法制得的半导电屏蔽材料在制备高压电缆中的应用。
10.一种高压电缆，其特征在于，包括权利要求1~6中任一项所述的半导电屏蔽材料或采用权利要求7~8中任一项所述的制备方法制得的半导电屏蔽材料。
