一种基于半导体制冷片的低温相变材料温度循环老化测试装置及方法

本发明涉及一种基于半导体制冷片的低温相变材料温度循环老化测试装置及方法。它解决了现有相变材料测量设备温循周期长等技术问题。包括用于放置低温相变材料的样品盒，样品盒上端敞口且下端封闭，样品盒上端通过盖板组件封闭，样品盒下端设有散热翅片，样品盒和散热翅片之间设有半导体制冷组件，样品盒设有相变材料温度传感器，相变材料温度传感器和半导体制冷组件均与驱动控制器相连，且驱动控制器通过信号转换器与上位机相连。优点在于：通过样品盒对相变材料进行放置且通过半导体制冷片进行制冷或制热，能够有效减少占用空间，且能够降低温度循环周期，降低能耗，通过样品盒保温层、盖板保温层以及隔热密封垫能够有效减少热量泄漏。