标定校准方法、对射测厚方法、电子设备及介质

本发明提供了一种标定校准方法、对射测厚方法、电子设备及介质。方法用于对射测厚系统的误差校准；方法包括：分别建立阶梯量块组的上阶梯面和下阶梯面的标称距离序列；控制阶梯量块组平移；获取阶梯量块组的平移距离以及平移过程中上测距传感器采集的上阶梯面的实测距离以及下测距传感器采集的下阶梯面的实测距离；基于阶梯量块组的上阶梯面和下阶梯面的标称距离、实测距离以及平移量，以拟合距离和实测距离误差最小为原则，对实测距离进行分段线性拟合，以得到标定参数，标定参数包括用于修正上阶梯面标称距离的第一修正参数、用于修正下阶梯面标称距离的第二修正参数、上传感器位置偏差和下传感器位置偏差。该方法可以得到准确的标定参数。