一种微波组件激光焊接气密性检测方法

本发明公开了一种微波组件激光焊接气密性检测方法，属于微波组件封装检测技术领域。该方法在现有气密性检测流程前增加夹紧步骤，采用通用夹紧工装对微波组件封装盖板进行支撑，有效防止抽真空过程中因微波组件腔体内外气压差导致的焊缝应力集中和开裂。通用夹紧工装包括夹紧装置及安装工装，夹紧装置包括上下夹板、T形螺栓、蝶形螺母及缓冲垫，安装工装包括底板、过渡板及肘夹，适用于多种尺寸的微波组件。本发明在不改变现有检漏设备的前提下，低成本、高效率地解决了检漏过程中盖板变形和焊缝损伤的问题，同时为微波组件高性能设计提供了更大空间。