一种基于导电介质层电流注入的LED芯片检测方法及系统

查看全文

202511414376复制

CN202511414376.1复制

摘要

本发明公开了一种基于导电介质层电流注入的LED芯片检测方法及系统，属于半导体制造及光电检测技术领域，该方法通过在电极板和基板之间设置液态、固态或胶体导电介质层，待检测的LED芯片阵列的电极与导电介质层接触，利用导电介质层电阻分压特性，在LED芯片电极之间形成电压差，驱动LED芯片点亮，实现巨量、无损伤的电致发光检测；所述系统包括外部可调控制电源、电极板、导电介质层、LED芯片阵列、光学扫描装置、电极板装载移动装置、LED芯片阵列装载移动装置和电极阵列，适用于LED芯片阵列检测；本发明无需探针接触，可同时驱动大量LED芯片，提升检测速度和准确率，支持缺陷识别与失效诊断，适用于LED显示器件的量产质量控制。

申请人

福州大学

第一发明人

严群

著录信息

20250929

20260106

申请日

首次公开日

授权(公告日)

维持时间：年

预估到期：