在审
一种光模块封装结构
程
程宁机构 暂无
袁
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摘要
本发明提供一种光模块封装结构,包括光模块,光模块包括:陶瓷基座;调制器芯片,沿第一方向设置在陶瓷基座上;激光器阵列和光电探测器阵列,沿第二方向并列布设在调制器芯片上;其中,激光器阵列和光电探测器阵列分别通过焊接点与调制器芯片实现倒焊连接。
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本发明提供一种光模块封装结构,包括光模块,光模块包括:陶瓷基座;调制器芯片,沿第一方向设置在陶瓷基座上;激光器阵列和光电探测器阵列,沿第二方向并列布设在调制器芯片上;其中,激光器阵列和光电探测器阵列分别通过焊接点与调制器芯片实现倒焊连接。