一种基于温度特性的器件状态诊断方法和系统

本发明提供了一种基于温度特性的器件状态诊断方法和系统，涉及半导体器件检测技术领域。该方法包括：通过指定功率分析仪，加载预设电流，测量不同温度条件下半导体器件的正向压降数据；对不同温度点的正向压降数据进行分析，绘制正向压降数据和温度的温度特性曲线；每执行一次温度特性曲线的绘制，则对待诊断器件进行一次器件状态诊断，以获得诊断状态结果。本发明利用双极退化与键合线老化的相反趋势，并配合温度特性变化趋势，能够精确判断退化类型。