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半导体器件、LDMOS结构及其制备方法

陆同周、孙伟、赵亮亮、李勇、顾学强
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
陆同周机构 暂无
技术领域 暂无
孙伟机构 暂无
技术领域 暂无
赵亮亮机构 暂无
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李勇机构 暂无
技术领域 暂无
顾学强机构 暂无
技术领域 暂无

摘要

本发明提供了一种半导体器件、LDMOS结构及其制备方法。所述LDMOS结构包括依次层叠的基底层、第一外延层及第二外延层,所述第二外延层中设有体区和漂移区;所述第一外延层中设有辅助耗尽层,所述辅助耗尽层位于所述漂移区的下方,所述辅助耗尽层的导电类型与所述漂移区的导电类型相反;所述基底层中设有N型埋层,所述N型埋层位于所述体区和所述漂移区的下方。本申请可提高LDMOS结构的性能。

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