1.一种胶体光子晶体阵列芯片的构建方法，其特征在于，包括以下步骤：S100、制备颗粒粒径为200nm–400nm、PDI<0.1的单分散性的胶体光子晶体分散液；S200、制作带有规则阵列腔体结构的芯片基底，阵列腔体结构的直径为100μm-300μm，深度为10μm-100μm，纵横比为0.03-1；S300、将胶体光子晶体分散液分别注入芯片基底的规则阵列腔体结构的各个阵列腔体单元内；S400、在温度为40℃-60℃，相对湿度为30%-50%的条件下蒸发干燥，使胶体颗粒在各个阵列腔体单元内自组装成具有面心立方或六方密排结构的光子晶体薄膜；S500、在芯片基底表面设置柔性薄膜或玻璃层进行封装，封装方式为UV固化树脂、低温热熔胶或玻璃贴合，形成结构稳定的光子晶体阵列芯片。
2.根据权利要求1所述的胶体光子晶体阵列芯片的构建方法，其特征在于，步骤S100中，胶体光子晶体分散液中的颗粒采用聚苯乙烯或SiO 2 纳米颗粒。
3.根据权利要求2所述的胶体光子晶体阵列芯片的构建方法，其特征在于，采用微流控乳液聚合技术制备粒径为200nm–400nm、PDI＜0.1的聚苯乙烯或SiO 2 纳米颗粒的胶体颗粒，分散于纯水或乙醇水混合溶剂中形成稳定胶体分散液。
4.根据权利要求1所述的胶体光子晶体阵列芯片的构建方法，其特征在于，步骤S200中，芯片基底的材料采用PDMS、玻璃或硅；或者芯片基底采用光学聚合物基底。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的胶体光子晶体阵列芯片的构建方法，其特征在于，步骤S300具体为：通过气压微喷、毛细注入或限域滴涂技术将微量光子晶体分散液分别注入各个阵列腔体单元中。
6.一种胶体光子晶体阵列芯片，其特征在于，采用权利要求1至5中任一项所述的胶体光子晶体阵列芯片的构建方法构建。
7.一种胶体光子晶体阵列芯片的模块化集成应用，其特征在于，将权利要求6所述的胶体光子晶体阵列芯片用于模块化集成构成光学响应模块、结构色输出模块或编码识别模块。
