在审

功率半导体器件测试系统及方法

张毅豪、陈勇、赵斌、程旭、赵志斌、陈建福、孙鹏、高志华、何建宗、李振聪、裴星宇、李建标、吴宏远、赵晓燕、廖雁群
华北电力大学
张毅豪机构 暂无
技术领域 暂无
陈勇机构 暂无
技术领域 暂无
赵斌机构 暂无
技术领域 暂无
程旭机构 暂无
技术领域 暂无
赵志斌机构 暂无
技术领域 暂无
陈建福机构 暂无
技术领域 暂无
孙鹏机构 暂无
技术领域 暂无
高志华机构 暂无
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何建宗机构 暂无
技术领域 暂无
李振聪机构 暂无
技术领域 暂无
裴星宇机构 暂无
技术领域 暂无
李建标机构 暂无
技术领域 暂无
吴宏远机构 暂无
技术领域 暂无
赵晓燕机构 暂无
技术领域 暂无
廖雁群机构 暂无
技术领域 暂无

摘要

本申请提供的功率半导体器件测试系统及方法,通过信号发生模块可以模拟待测器件在实际工况下的栅极信号。夹具模块可以连接待测器件和性能测试模块,并且,为了避免夹具寄生参数对电热均衡的影响,可以将夹具模块中的器件座的分布设置为对称布局,这样可以使得各个并联支路上的夹具寄生参数相同,排除夹具模块引入的误差。另外,性能测试模块用于模拟夹具模块连接的待测器件的工况,监测控制模块用于采集性能测试模块中的待测器件的器件温度和电压电流信号,根据器件温度对电压电流信号进行监测记录以确定测试结果。通过器件温度的数值自动触发电压电流信号的监测和记录,这样能够在减少人力成本的同时也能够提高测试结果的准确性。

暂无引用专利