在审
碳化硅模块结壳热阻获取方法、系统、设备、介质和产品
马
马倩颖机构 暂无
陈
陈勇机构 暂无
孙
孙鹏机构 暂无
程
程旭机构 暂无
蔡
蔡雨萌机构 暂无
高
高志华机构 暂无
刘
刘招成机构 暂无
何
何建宗机构 暂无
李
李振聪机构 暂无
裴
裴星宇机构 暂无
李
李建标机构 暂无
吴
吴宏远机构 暂无
赵
赵晓燕机构 暂无
廖
廖雁群机构 暂无
摘要
本发明涉及功率模块设计技术领域,公开了一种碳化硅模块结壳热阻获取方法、系统、设备、介质和产品,本方法通过考虑碳化硅模块在温度影响下的工作参数,来预测损耗函数预测参数,通过损耗函数预测参数进行损耗计算,确定碳化硅模块的功率损耗,并将功率损耗作为碳化硅模块的热路有限元模型的激励,输出碳化硅模块的第一结温,通过迭代计算的方式,利用第一结温确定碳化硅模块在实际工作条件下的真实结温,通过迭代计算收敛得到的第二结温进行结壳热阻计算,实现高精度地结壳热阻的计算,提高了碳化硅模块的结壳热阻的准确性。
暂无引用专利



