一种覆铜氮化物陶瓷基板的常温封装方法

本发明公开了一种覆铜氮化物陶瓷基板的常温封装方法，包括以下步骤：在预处理后的铜表面和氮化物陶瓷基板表面分别镀制中间膜层；将镀制中间膜层后的铜和氮化物陶瓷基板转移至高真空键合设备内，采用等离子体轰击铜表面的中间膜层和氮化物陶瓷基板表面的中间膜层，中间膜层转化为高活性原子级表面；在高真空腔内，使铜的高活性原子级表面和氮化物陶瓷基板的高活性原子级表面贴合到一起，原位施加压力，完成结合封装。本发明结合镀膜技术，在铜和氮化物陶瓷基板表面引入金属材料的中间膜层，再结合表面活化键合技术，在氮化物陶瓷基板的陶瓷表面形成易与铜结合的活性层，可以减少焊接缺陷的产生，提高界面结合力，提高产品的可靠性和稳定性。