一种线路板镀孔工艺

本发明涉及线路板镀孔技术领域，且公开了一种线路板镀孔工艺，通过将沉铜闪镀后的线路板进行贴膜处理，待其曝光，显影，将曝光显影后的线路板放置在电镀铜溶液中，使阳极的区域覆盖线路板并使所述阳极与线路板相互平行，采用铜铁体系脉冲电镀的方式镀孔，所述正反向脉冲电镀过程中，正向脉冲时间T1为0～100毫秒，反向脉冲时间T2不大于50毫秒，优选的，正向脉冲时间T1为100毫秒，反向脉冲时间T2为10毫秒。本发明的整个工艺过程中，线路板通孔孔口处与线路板通孔孔内处之间存在Fe<Sup>3+</Sup>的浓度差，在正反电流交换的情况下，Fe<Sup>3+</Sup>的浓度也在发生变化，可形成孔口电镀铜铜薄，孔内电镀铜铜厚，便于后续工序生产，减少品质报废，增强线路板的可靠性。