功率半导体器件高温测试转接夹具及测试方法

本发明公开了一种功率半导体器件高温测试转接夹具及测试方法，涉及电力电子技术领域；高温测试转接夹具包括电路基板，电路基板的第一表面设有栅极焊盘、源极焊盘和漏极焊盘；源极焊盘以及漏极焊盘的两端均设有导电的过孔，且分别与其两端的过孔通过源极正面铺铜、漏极正面铺铜连接；电路基板的第二表面在与源极正面铺铜对应的位置设有源极背面铺铜，源极背面铺铜、过孔、源极正面铺铜、源极焊盘构成源极导电路径；第二表面在与漏极正面铺铜对应的位置设有漏极背面铺铜，漏极焊盘、漏极正面铺铜、过孔、漏极背面铺铜构成漏极导电路径；本发明提出的技术方案降低了回路内的寄生电感，提升了功率半导体器件高温测试的准确性。