一种自具微孔负性光敏聚酰亚胺材料及其制备方法和应用

本发明提供一种自具微孔负性光敏聚酰亚胺材料及其制备方法和应用，所述自具微孔负性光敏聚酰亚胺具有式I所示结构。本发明使用含酰亚胺环二胺单体制备主链含有二苯甲酮和烷基的聚酰亚胺，其易于溶于有机试剂，旋转涂布后，无需添加任何小分子助剂即可在曝光区域产生交联，且与未曝光区域形成显著溶解性差异。此外，用于曝光的聚合物已经完全亚胺化，后续处理只需低温除去小分子，避免了高温热亚胺化带来的问题。本发明的自具微孔负性光敏聚酰亚胺理论完全发生交联所需曝光量为250～900mJ/cm<Sup>2</Sup>，在集成电路用光刻胶和OLED显示面板等高端领域有着广泛的应用前景。