1.一种半导体支架的取放料装置，其特征在于，包括安装架、水平移送模组、夹料机构及取放料升降件，所述取放料升降件与所述夹料机构相连接，所述取放料升降件用于带动所述夹料机构升降；所述水平移送模组设置于所述安装架上，且与所述取放料升降件相连接，所述水平移送模组用于带动所述夹料机构在所述取料位与所述放料位之间运动；所述夹料机构包括夹料驱动件、夹料组件及间距调节件，所述夹料组件包括两相对设置的夹持件，所述夹料驱动件能够带动两所述夹持件相互远离或相互靠近，所述间距调节件用于调节两所述夹持件之间的间距。
2.根据权利要求1所述的半导体支架的取放料装置，其特征在于，两所述夹持件上均开设有卡设槽，且两所述卡设槽相对设置，两所述卡设槽共同围设形成用于卡设半导体支架的卡设空间。
3.根据权利要求2所述的半导体支架的取放料装置，其特征在于，所述夹持件包括连接部及夹持部，所述连接部沿远离或靠近所述夹料驱动件的方向位置可调节地设置于所述夹料驱动件的动力输出端，所述夹持部连接于所述连接部远离所述夹料驱动件的一端，所述卡设槽开设于所述夹持部上。
4.根据权利要求3所述的半导体支架的取放料装置，其特征在于，所述夹持件包括调节螺杆，所述连接部上开设有第一安装孔，所述夹料驱动件的动力输出端上开设有第一螺纹孔，所述调节螺杆穿设于所述第一安装孔，并与所述第一螺纹孔螺纹连接。
5.根据权利要求3所述的半导体支架的取放料装置，其特征在于，两所述连接部均设置有一所述间距调节件，两所述间距调节件相对设置、且能够相互抵接，两所述间距调节件分别与对应的所述连接部之间的相对位置可调。
6.根据权利要求1所述的半导体支架的取放料装置，其特征在于，所述夹料机构还包括复位件及与所述取放料升降件相连接的连接支架，所述夹料驱动件铰接于所述连接支架上，所述复位件设置于所述连接支架与所述夹料驱动件之间。
7.根据权利要求1所述的半导体支架的取放料装置，其特征在于，所述夹料机构沿所述取放料升降件的升降方向位置可调节地设置于所述取放料升降件上。
8.根据权利要求7所述的半导体支架的取放料装置，其特征在于，所述取放料升降件通过连接组件与所述夹料机构相连接；所述连接组件包括第一连接板及第二连接板，所述第一连接板连接于所述取放料升降件的动力输出端，所述第二连接板沿所述取放料升降件的升降方向位置可调节地设置于所述第一连接板，且所述第二连接板与所述夹料机构相连接。
9.根据权利要求1所述的半导体支架的取放料装置，其特征在于，所述取放料升降件上还设置有限位组件，所述取放料升降件的动力输出端能够与所述限位组件相抵接，所述限位组件用于对所述取放料升降件的动力输出端的行程进行限定。
10.根据权利要求1所述的半导体支架的取放料装置，其特征在于，所述水平移送模组包括移送驱动件、同步带、第一同步轮及第二同步轮，所述第一同步轮及所述第二同步轮可转动设置于所述安装架，所述同步带套设于所述第一同步轮及所述第二同步轮，所述移送驱动件与所述第一同步轮传动连接，所述同步带与所述取放料升降件连接。
