1.一种低速双通道测力支座荷载数采装置，其特征在于，所述低速双通道测力支座荷载数采装置包括主控单元模块以及与所述主控单元模块连接的电源模块、信号显示模块、存储模块、RS485通讯模块、滤波电路模块、模数转换模块、温度传感模块和接口端子模块，所述滤波电路模块连接电源模块、模数转换模块和接口端子模块；其中，所述模数转换模块所使用的模数转换芯片内含两个差分双通道，两个所述差分双通道分别对应该荷载数采装置的传感器A通道和传感器B通道。
2.根据权利要求1所述的低速双通道测力支座荷载数采装置，其特征在于，所述主控单元模块包括主控芯片以及与所述主控芯片连接的晶振电路、程序下载接口、去耦电路、复位电路及启动配置电路。
3.根据权利要求2所述的低速双通道测力支座荷载数采装置，其特征在于，所述主控芯片采用STM32L071 RBT6。
4.根据权利要求3所述的低速双通道测力支座荷载数采装置，其特征在于，所述晶振电路包括主控芯片所使用的8MHz晶振及外围起振电容，8MHz晶振连接主控芯片的OSC_IN和OSC_OUT引脚。
5.根据权利要求3所述的低速双通道测力支座荷载数采装置，其特征在于，所述程序下载接口为标准间距2.54mm的4Pin排针，分别连接3.3V输出电源、SWDIO、SWDIO和GND。
6.根据权利要求3所述的低速双通道测力支座荷载数采装置，其特征在于，所述去耦电路采用6个100nF的贴片电容布设在主控芯片的电源端。
7.根据权利要求3所述的低速双通道测力支座荷载数采装置，其特征在于，所述启动配置电路中的BOOT1配置为低电平。
8.根据权利要求1所述的低速双通道测力支座荷载数采装置，其特征在于，所述电源模块包括模拟电源模块和数字电源模块，数字地和模拟地之间采用零欧姆电阻进行单点连接。
9.根据权利要求1所述的低速双通道测力支座荷载数采装置，其特征在于，所述存储模块中的存储芯片采用AT24C16；所述RS485通讯模块中的通讯芯片采用MAX13487EESA+；所述温度传感模块由DS18B20芯片及外围电路组成；所述滤波电路模块由传感器外围电路组成；所述模数转换模块由ADS1232及外围电路组成；所述接口端子模块分为传感器接口端子模块和电源与通讯接口端子模块两部分组成。
