1.一种同轴馈电型能量选择防护天线，包括同轴馈电探针(4)，其特征在于，所述同轴馈电型能量选择防护天线包括上层介质基板(1-1)和下层介质基板(1-2)；所述同轴馈电探针(4)穿过所述上层介质基板(1-1)和下层介质基板(1-2)；所述下层介质基板(1-2)上至少敷设有一对金属焊盘贴片；每对金属焊盘贴片包括靠近所述同轴馈电探针的近端金属焊盘贴片(5-1)和远离所述同轴馈电探针的远端金属焊盘贴片(5-2)；所述近端金属焊盘贴片(5-1)与所述同轴馈电探针(4)紧密连接；所述近端金属焊盘贴片(5-1)和对应的远端金属焊盘贴片(5-2)之间留有用于焊接半导体器件(6)的缝隙；所述上层介质基板(1-1)上开设有用于保护半导体器件(6)的介质镂空区域(3)。
2.根据权利要求1所述的同轴馈电型能量选择防护天线，其特征在于，所述介质镂空区域(3)为立方体区域。
3.根据权利要求2所述的同轴馈电型能量选择防护天线，其特征在于，所述介质镂空区域(3)的数量为1；所述介质镂空区域(3)与所述半导体器件(6)的位置对应。
4.根据权利要求2所述的同轴馈电型能量选择防护天线，其特征在于，所述介质镂空区域(3)为多个；每个介质镂空区域(3)与对应的半导体器件(6)的位置一一对应。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的同轴馈电型能量选择防护天线，其特征在于，所述金属焊盘贴片的形状为矩形。
6.根据权利要求5所述的同轴馈电型能量选择防护天线，其特征在于，所述金属焊盘贴片的对数为4对。
7.根据权利要求6所述的同轴馈电型能量选择防护天线，其特征在于，4个近端金属焊盘贴片(5-1)中，相邻两个近端金属焊盘贴片(5-1)的夹角为90°。
8.根据权利要求7所述的同轴馈电型能量选择防护天线，其特征在于，每个远端金属焊盘贴片(5-2)和金属接地板(7)之间设置有接地金属过孔(8)；每个接地金属过孔(8)的上端与对应的远端金属焊盘贴片(5-2)连接；每个接地金属过孔(8)的下端与所述金属接地板(7)连接。
9.根据权利要求8所述的同轴馈电型能量选择防护天线，其特征在于，所述上层介质基板(1-1)和下层介质基板(1-2)通过多层板压合工艺实现紧密连接。
10.根据权利要求9所述的同轴馈电型能量选择防护天线，其特征在于，所述上层介质基板(1-1)和下层介质基板(1-2)的厚度相同。
