半导体器件的封装结构和半导体器件

本申请提供了一种半导体器件的封装结构和半导体器件，包括：基板；多个驱动模块和功率模块，功率模块包括多个功率子模块，每个功率子模块包括：正极层、负极层、解耦结构、上桥臂结构和下桥臂结构，正极层位于负极层的一侧，解耦结构分别与正极层和负极层电连接，上桥臂结构位于正极层上，下桥臂结构位于负极层背离正极层的一侧；正极母线和负极母线，正极母线与正极层电连接，负极母线与负极层电连接，解耦结构与正极母线和负极母线并联电连接。当上桥臂结构在高频状态下开关时，会产生高频电流，电流会与具有低阻抗的解耦结构就近的半导体芯片形成一个非常短的回路，大幅度缩小了电流回路面积，降低了高频回路中的等效寄生电感。