封装设备

本发明提供了一种封装设备，包括：基座；支撑盘，支撑盘可转动地设置在基座上；夹持结构，设置在支撑盘上，夹持结构包括第一驱动件、第一夹持件以及第二夹持件，第一驱动件带动第二夹持件移动，以使第二夹持件靠近或者远离第一夹持件；焊接结构，包括焊头，焊头设置在基座上，并位于夹持结构的上方。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的人工封装传感器时生产效率慢的问题。