1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括底板、隔离板、和多个单元化功率模组；所述底板表面设置有多个所述单元化功率模组，相邻所述单元化功率模组之间具有间隙，相邻所述单元化功率模组通过连接部件相互电连接，所述连接部件跨置于所述底板上方；所述底板表面对应所述间隙的位置设置有所述隔离板，所述隔离板朝向所述单元化功率模组边缘的一侧表面为绝缘面；所述单元化功率模组具有基板，所述基板通过粘结层与所述底板固定连接，所述基板的边缘悬于所述底板上方，相邻所述基板之间形成有所述间隙；所述隔离板位于所述间隙下方，所述绝缘面的边缘位于所述基板沿厚度方向在所述底板的投影范围内，位于所述粘结层沿厚度方向的投影之外；所述单元化功率模组的爬电路径以所述单元化功率模组的源极覆铜层边沿为起点，沿着基板上表面爬电至基板的边沿，随后沿基板侧面爬电至基板下表面的边沿，最后沿基板下表面爬至基板与底板的交界点。
2.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述底板与所述粘结层接触的区域表面设置有沟槽。
3.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述多个所述单元化功率模组在所述底板表面沿第一方向依次排布，多个所述隔离板在所述底板沿第一方向依次排布。
4.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述底板包括沿厚度方向散热层和芯层，所述芯层的热膨胀系数小于所述散热层的热膨胀系数。
5.根据权利要求4所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述底板包括沿厚度方向依次设置的第一散热层、第一连接层、芯层、第二连接层和第二散热层，所述单元化功率模组位于所述第一散热层表面。
6.根据权利要求5所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述底板表面设置有凹槽，所述隔离板位于所述凹槽内，所述凹槽内填充有覆盖所述隔离板的绝缘材料。
7.根据权利要求6所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述凹槽从所述第一散热层延伸至所述第一连接层，所述隔离板在所述凹槽内与所述第一连接层固定连接，所述隔离板包括沿厚度方向依次设置的焊料层、金属层和绝缘陶瓷层，所述焊料层与所述第一连接层固定连接。
8.一种功率模块，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项权利要求所述的功率模块封装结构。
